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ハンディータイプで広い範囲の目視検査に最適
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LED製品

高集積LEDモジュール

14mm×14mmの基板上で最大327個のLED発光素子をマウント可能にしたウシオ独自開発の高集積LEDモジュールです

 

 

特長

 

ウシオライティング独自の研究、開発により完成させた「高集積LEDモジュール」の高密度実装技術は、±約30μmという精度で基板1mm2あたり約1.76個のLED発光素子マウントを可能にし、14mm x 14mmの基板上で最大327個までLED発光素子を高集積させることができます。

マウントにおいては、LEDにとって最大の問題である放熱を解消させるため、基板の素材見直しや、まったく新しい接着方法・素材を採用することで、長寿命かつ、信頼性と質の高いLEDを実現しました。

一般的な白色LEDは、LEDチップを樹脂あるいは蛍光材料で覆って白色を出していますが、これらは熱に弱く、温度上昇により劣化して発光効率を低下させるだけでなく、寿命にも悪影響をおよぼします。
「高集積LEDモジュール」は、樹脂、蛍光材料を不要にしたことで、これらの劣化による影響を受けることがありません。
配列によっては、赤外、紫外はもとより、可視光領域におけるさまざまな要望にも応えることができます。

この技術により、目的、用途にあわせて、LEDを構成するモジュールとして、光源(LED基板)、色温度、配光(ミラー、フィルタ、バルブなど)、口金など豊富にラインアップさせた幅広い選択肢の中から、最適なモジュールを組み合わせることができるようになります。

用途

  ・セキュリティ分野
・精密露光分野
・検査用光源
・センサ用途